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封装完成后的芯片怎么检测更好?发布于:2020-07-23 浏览:272 来源:俐玛精密

  说起IC芯片,很多人对它都不会感到陌生,像我们使用的手机、电视以及电脑,里面都包含芯片,实际上也就是IC芯片,中译就是集成电路,IC芯片是由大量微电子元器件比如电容、电阻等通过工艺加工在基板上,从而做出的一块芯片。

IC芯片是如何制作的?
  IC芯片是由无数微型电子器件以及部件构成,因此,它的精密性不容置疑。通过相应的制作工艺,将一个电路当中所需要的晶体管、电阻、电容以及二极管等元件和布线相互连接在一起,并将其制作在一小块甚至是几小块半导体晶片或者是介质基片上面,接下来封装在一个管壳当中,从而成为具有所需电路功能的微型结构。

传统芯片检测方式
  所有元件在结构上封装成一个整体,从而将电子元件向着微小型化以及低功耗、高可靠性上面前进了一大步。由于越精密的电路,它的检测难度就会越高。目前,国内在对芯片进行检测的时候,往往所采用的是把芯片层层剥开的方式,然后再使用电子显微镜对芯片的每一层表面进行拍摄。这种传统的检测方式对芯片会带来一定的破坏性。

新型芯片检测方式
  芯片内部检测方式是采用科学技术对其进行内部剖析,市面上比较流行的有CT,X-RAY,这两种检测方式非常适合对产品要求高、对产品故障率要求高的企业,其通过强大的内部穿透技术,能有效的对产品内部进行透射,然后探测器通过接收到的信号转化为显示器上的影像图。

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